リフロー炉とは、ユニット基板製作においてプリント基板と電子部品をはんだで接着させるための加熱炉です。
基板実装時に150℃~230℃程度まで昇温されるため周囲は暑くなります。断熱エラストマー(6mm厚)で対策することができます。
この断熱エストラマーの長所は、以下の通りです。
1) コンタミリスクが低い → 食品などのコンタミを嫌う工場向け
2) 独立気泡のため濡れても内部に水分が入らず → 低温域でも断熱性能低下がない
3) 柔らかく対象設備の形状に馴染みやすく取り扱い容易
これに遮熱シートを貼り付けたものが、新発売の【SL-E6】です。特に食品工場の低温装置にお勧めです。